应用

凭借专业知识和经验,获得完美的灌封效果

可靠,高效的粘接和灌封工艺可显着改善电子元件和组件的功能性,安全性和耐用性。应始终全面考虑基础工艺技术,因为封装的质量不仅取决于所使用的剂量或灌封系统。诸如铸塑树脂性能,储存,部件设计或固化过程等影响因素也起着决定性作用。因此,在接下来的几页中,我们为您总结了基本的技术和程序知识。

加药和浇注

铸造与铸造不同:在这里,区分不同的材料,组件和特定于应用的过程。

铸造树脂和灌封化合物

每个铸造任务的开始是材料选择。根据要求,可提供各种铸造树脂。

组件和组件

作为防潮或高质量外观的屏障:粘接和铸造工艺可以实现不同的功能。

行业

无论是起搏器,速度传感器还是燃气加热器:我们也为您的灌封任务找到了最佳解决方案。