气体净化系统

真空灌封的分配系统

如今,许多电子元件具有广泛的功能,并且必须满足其可靠性和使用寿命方面的最高要求。安装后,通常只需要很费力地再次更换它们。通常,这不是预期的,组件应该在整个生命周期中可靠地履行其功能。同时,部件几何形状变得越来越复杂,特别是随着小型化的进展。

然而,这种发展不利于最佳灌封结果,因为边缘,角落和底切形成潜在的空腔。在后者中,在灌封期间气泡会积聚,这随后会促进缺陷甚至导致部件完全失效。这同样适用于变压器,电动机或点火线圈,其绕组中捕获最细微的空气痕迹。在这种情况下,真空包装越来越成为确保可重复质量的Vergussergebnisse的唯一方法。
为了确保完全不受气泡影响,整个计量过程必须从材料准备和交付到真空下部件的实际铸造。 

然而,出于时间和成本的原因,真空应根据相应的任务进行调整 - 通常在2到250 mbar之间。还应该指出的是,并非每个组件 - 以及任何铸造介质 - 都能承受显着的压力降低。

Scheugenpflug的真空铸造系统涵盖了广泛的不同要求。从小型到中型数量或实验室应用的入门级系统到通用系统,再到大批量和短周期时间的解决方案,用户将找到过程可靠的真空封装所需的一切。同时,工艺可靠性绝不逊色于大气下的灌封。